新年伊始，又到了新品問世的時候。三星宣布了高端NVMe固態硬盤970Evo的新升級版本：970Evo Plus：主控不變，閃存升級。
三星970Evo Plus延續使用了Phoenix主控，搭配全新的9x層堆疊3D TLC閃存來替換現有970Evo所用的64層堆疊3D TLC，存儲容量從250GB起步，最高可提供2TB型號。盡管在產品發布時間上落后于東芝，但970Evo依然會是首個抵達零售市場的9x層3D閃存NVMe固態硬盤（東芝XG6為OEM產品）。
三星非常神秘的用9x來描述閃存的堆疊層數，通常這種情況代表著在數字上同競品相比沒有優勢。當然也有可能是三星決定采取循序漸進的方式改進閃存制造工藝，譬如有可能先推出第一個相對較低的90層堆疊，然后逐步過渡到96層，由于差異不大，統稱為9x層。
去年三星公布的9x層3D閃存信息顯示，新閃存在單die容量上相比64層堆疊沒有進步（256Gb對256/512Gb），但芯片面積可能縮小，綜合性能和成本會更優。通過外媒的PCMark 8存儲性能測試的成績可以看到新閃存在性能上的進步：
同樣值得大家關注的還有三星970Evo Plus的緩存外寫入速度。三星并沒有像慧榮等臺灣公版主控那樣選用全盤SLC算法，而是一套基于固定SLC范圍和動態可變范圍的智能SLC策略，在沒有過熱限速的情況下，500GB的三星970Evo Plus在SLC緩存外依然能夠提供高達850~900MB/s的順序寫入速度。對于1TB型號，這個緩存外速度則是1.6~1.7GB/s。
在眾多競爭對手將其當作目標追趕的同時，三星也在進步。和過去不同的是，除了來自英特爾傲騰的壓制，臺系的高端主控方案也愈加成熟，昨天大陸主控制造商憶芯科技也發布了新一代STAR1000P主控，高端市場已經不再是三星一枝獨秀。
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