該模組包含了 20 顆 H5CNAG4NMJ 存儲芯片，以及 IDT P8900-Z2 寄存器時鐘驅動器（RCD）。與 2018 年底的 16GB RDIMM 產品相比，兩者的標記有些不同。
與 DDR4 內存模組一樣，DDR5 RDIMM 在 288 個引腳的中間部分略長一些，旨在減少插拔時的阻力。但兩者防呆口的設計布局略有不同，以防出現不同平臺混插的失誤。
目前尚不清楚 SK Hynix 是否已開始向服務器平臺開發商提供其 DDR5 RDIMM 的樣品，但這至少取決于 CPU 制造商的新平臺研發推進速度。
猜測 2021 年的時候，我們將迎來首批 DDR5 平臺（第一個確認支持 DDR5 內存的平臺是基于英特爾 Xeon Sapphire Rapids 的 Aurora 超算）。
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