據報道，在12月1日，十銓科技發表聲明，計劃推出DDR5-4800模塊到DDR5-5200的ELITE系列產品線。在12月9日，有媒體援引業內消息，DDR5-4800模塊到DDR5-5200的ELITE系列產品線。

DDR 5推出還需時間

在過去幾年，DRAM一直被業內關注，DDR5標準規格原定是在2018年發布，但被推遲了好幾次，直到2020年7月14日才發布。DDR5的重要性能主要在使內存性能提高85％以上，從而支持下一代服務器工作負載。當數據中心系統架構師尋求提供快速增長的處理器核心數量并增加內存帶寬和容量時，DDR5將內存密度提高了一倍，同時提高了可靠性。

在DDR5標準規范發布后， 三星、SK 海力士和鎂光也是第一時間發布相關DDR5制程已在路上的消息，預計將在2021年發布。

鎂光

在2020年初，鎂光對外宣布將采用業內領先的1z納米制程對DDR5注冊DIMM（RDIMM）進行采樣。在7月14日推出DDR5規范后，推出了新技術支持計劃（TEP）。

（來源：鎂光官網）

TEP是一項針對經過批準的合作伙伴的計劃，它提供進入美光的途徑，以盡早獲得技術信息和支持。數據表以及行為/功能模型，信號完整性模型和熱模型將隨時可用，以幫助產品開發。

SK 海力士

SK海力士在2020年10月6日發布主要針對“大數據、AI智能和機器學習領域的DDR5。SK海力士的DDR5支持每秒4,800到5,600Mbps的傳輸速率，比上一代DDR4快1.8倍。它每秒可以傳輸9600個全高清電影（每個5GB），傳輸速率為5600Mbps。其工作電壓從DDR4的1.2V降低到1.1V，這意味著其功耗降低了20％。

（來源：SK 海力士官網）

SK海力士DDR5可通過硅通孔（TSV）技術建立高達256 GB的容量，其內部糾錯碼（ECC）可以將應用程序的可靠性將提高20倍。

三星

三星在2020年3月宣布，有望在2021年利用極紫外光刻的制造技術開始批量生產DDR5和LPDDR5存儲器。實際上，三星已經在使用具有EUV的DRAM制造工藝，并且已經與選定的合作伙伴一起驗證了DDR4存儲器。

（三星DRAM歷程 來源：ANANDTECH）

迄今為止，三星已經生產和銷售了上百萬個DDR4 DRAM模塊，這些模塊基于使用該公司采用EUV光刻的D1x工藝技術制造的芯片。這些模塊已經完成客戶的評價，這證明了三星1日代EUV DRAM技術使建立精細的電路。該公司表示，三星的D1x是一種實驗性EUVL制造工藝，用于制造實驗性DDR4 DRAM，盡管以后將不再使用。

DDR5技術分析

DDR5的最新標準規范的發布為為設計人員制造存儲設備創造了新的可能性，甚至是挑戰。

具體地說，DDR5標準旨在在不降低高速傳輸效率的情況下提高縮放性能，這是通過將突發長度從16倍增加到BL16并將存儲體計數從16增加到32實現的。JEDEC將DDR5架構描述為“革命性的”。它提供了更好的通道效率和更高的應用程序級性能，這將使下一代計算系統得以持續發展。為了提高可靠性和效率，DDR5 DIMM在同一模塊上擁有兩個40位完全獨立的子通道。

規格表

功耗：新一代晶體管尺寸的縮小意味著兩者的增加，這與前幾代DDR一樣。降低0.1V（8.4％）的幅度似乎并不大，但這意味著智能手機的電池壽命將顯著增加。DDR5芯片不同于前幾代產品，可由主板控制電壓，大大降低主板成本。

相容性：DDR5除了引腳會不一樣，基本上DDR4主板和DDR5內存不會交叉兼容。

糾錯碼（ECC）：內存錯誤檢查是對服務器最重要的功能，必須始終保持聯機狀態。DDR5有望比DDR4更好地進行錯誤檢查，并“在芯片上”（即在RAM芯片本身上）轉移對該功能的完全控制權。從CPU上卸下負責此功能的內存控制器到RAM本身，將帶來處理能力的提高。

時速和時頻：尚未獲得有關DDR5內存時序的任何信息。

容量：DDR5的潛力可能是DDR4的4倍，了；例如UDIMM內存（即臺式機所用的內存）每芯片最高64GB。當主板技術可用時（最早可能在2022年），有可能將這些芯片堆疊8倍，這意味著512GB的系統RAM。（數據僅供參考，以實際出樣數據為主）

明年不一定看得到DDR5？

DDR 4內存上市已經6年了，從最早期的DDR4 2133內存過渡到DDR4 4000以上，但是DDR5的出現就是新的趨勢了嗎？英特爾的第十二代酷睿處理器，也就是代號為Alder Lake的處理器，是加入了對DDR5內存的支持的。Alder Lake處理器會在明年下半年先推出筆記本產品，在明年可能就會搭載DDR5，但具體匹配誰家，尚未有消息。

AMD的Zen 3處理器支持DDR4內存，要到下一代的Zen 4處理器才會支持DDR5內存，但根據AMD財務分析師宣布的路線圖，Zen4架構問世要奔著2022年了。

ATP電子在3月發布了DDR4-3200工業內存，其中提到一句話——最新的DDR4-3200內存適用于未來的AMD的Milan及Genoa、英特爾的Cooper Lake及Ice Lake處理器。